Substrato wafer piezoelettrico LiNbO3 taglio 128Y con tacca piatta di orientamento

Substrato wafer piezoelettrico LiNbO3 taglio 128Y con tacca piatta di orientamento

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: BonTek
Certificazione: ISO:9001
Numero di modello: Niobato di litio (LiNbO3)

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 5 pezzi
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: La cassetta/barattolo, ha messo in un cartone con la schiuma del PE.
Tempi di consegna: 1-4 settimane
Termini di pagamento: T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 10000 pezzi/mese
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Cristallo: Niobato di litio Dimensione: 3'', 4'', 6'', 8''
Grado ottico: X tagliato, Z tagliato Grado della SEGA: Y, Z, 64Y, 128Y, 41Y
Spessore: 0,25 mm - 3 mm Superficie: Polacco, Lap, Etch
Applicazione: SEGA, BAW, FBAR, semiconduttore, ottico Polarizzazione:
Evidenziare:

Wafer LiNbO3 piezoelettrico

,

wafer LiNbO3 tagliato a 128Y

,

substrato LiNbO3 piatto

Descrizione di prodotto

Substrato piezoelettrico LiNbO3 128Y Taglio con orientamento piatto o tacca

Il niobato di litio (LiNbO3) è un cristallo trasparente incolore.Appartiene al sistema tripartito, il punto di fusione è 1253°C, la densità è 4,64 g/cm3, la durezza Mohs è 5, l'indice di rifrazione no=2,286 ne=2,203 a 632,8 nm.È un cristallo ferroelettrico, punto di Curie 1150°C.Con carbonato di litio e pentaossido di niobio come materie prime, il cristallo viene coltivato in un crogiolo di platino mediante il metodo di sollevamento.LiNbO3 è un tipo di materiale con proprietà piezoelettriche, ferroelettriche, elettro-ottiche, ottiche non lineari, termoelettriche e altre.Può anche essere utilizzato come materiale di registrazione olografica.

 

 

Caratteristiche del materiale

Materiale Grado ottico LiNbO3 Grado SAW LiNbO3
Orientamento Taglio a X / Taglio a Z Taglio Y41° / Taglio Y64° / Taglio Y128° / Taglio Y
Curie temp 1142°C±3°C
Drogato con Er, MgO singolo o doppio drogato disponibile
Dominio singolo Polarizzazione completata / Ridotta

 

Capacità di elaborazione

Finitura superficiale Lucidatura lato singolo o doppio (disponibile DSL/SSP/DSP)
Spessore 0,18/0,25/0,35/0,50/1,00 mm 0,25/0,35/0,50/1,00 mm
TTV < 1~5µm
ARCO ± (25µm~40um)
Ordito <= 35 µm
LTV (5 mm x 5 mm) <1,5um
PLTV(<0.5um) ≥98% (5mm*5mm) con bordo da 2mm escluso
Appartamenti di orientamento disponibile, su richiesta
Lato lucido Ra Rugosità Ra<=5A
Criteri del lato posteriore Rugosità Ra:0.5-1.0µm GC#1000
Arrotondamento dei bordi Conforme allo standard SEMI M1.2/fare riferimento a IEC62276
Crepe, segni di seghe, macchie Nessuno

 

Substrato wafer piezoelettrico LiNbO3 taglio 128Y con tacca piatta di orientamento 0Substrato wafer piezoelettrico LiNbO3 taglio 128Y con tacca piatta di orientamento 1

 

Substrato wafer piezoelettrico LiNbO3 taglio 128Y con tacca piatta di orientamento 2

 

Controllo di accettazione

Substrato wafer piezoelettrico LiNbO3 taglio 128Y con tacca piatta di orientamento 3

1. Il prodotto è fragile.Lo abbiamo adeguatamente imballato ed etichettato come fragile.Consegniamo tramite eccellenti compagnie espresse nazionali e internazionali per garantire la qualità del trasporto.

 

2. Dopo aver ricevuto la merce, si prega di maneggiarla con cura e controllare se la scatola esterna è in buone condizioni.Aprire con attenzione il cartone esterno e controllare se le scatole di imballaggio sono allineate.Scatta una foto prima di tirarli fuori.

 

3. Si prega di aprire la confezione sottovuoto in una stanza pulita quando i prodotti devono essere applicati.

 

4. Se i prodotti vengono trovati danneggiati durante il corriere, scatta una foto o registra immediatamente un video.NON estrarre i prodotti danneggiati dalla confezione!Contattaci subito e risolveremo bene il problema.

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