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Servizi di fonderia di chip Litografia Etching Coating Bonding Sottilizzazione
Dettagli:
| Place of Origin: | China |
| Marca: | CQTGROUP |
| Certificazione: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | 1 pc |
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| Prezzo: | Negoziabile |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Informazioni dettagliate |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Supporting Equipment: | Grinding/Thinning/Polishing/ Machines etc. |
Descrizione di prodotto
I nostri servizi di fonderia di chip
Litografia incisione rivestimento legatura sottile
CQT GROUP è specializzata nella fornitura di servizi completi di fusione di chip, rivolti a clienti che richiedono una lavorazione di wafer di alta qualità in base alle loro specifiche e requisiti di progettazione.Le nostre capacità di produzione avanzate coprono una vasta gamma di processi, compresa la litografia, l'incisione, il rivestimento, l'assottigliamento, l'incollaggio, il taglio e la perforazione, garantendo soluzioni complete per i vostri progetti personalizzati.
Materiali per wafer
Lavoriamo con una vasta selezione di materiali per wafer per soddisfare varie esigenze di applicazione, tra cui:
- Niobato di litio (LiNbO3)
- Tantalato di litio (LiTaO3)
- Quarzo a cristallo singolo
- Fuso di silice (vetro di quarzo sintetico)
- Vetro borosilicato (BF33)
- Vetro di soda-calce
- Fabbricazione a partire da fibre sintetiche
- Sapphire
Tecnologie chiave di fabbricazione
Le nostre strutture e competenze all'avanguardia ci permettono di fornire precisione e affidabilità in più fasi di fabbricazione:
1- Litografia.
- Litografia a fascio elettronico (EBL)
- Litografia di prossimità
- Litografia a passo
2- Graffiti.
- Grafia a fascio ionico (IBE)
- Graffiti a ioni reattivi profondi (DRIE)
- Reattiva Ion Etching (RIE)
3. Rivestimento
- Evaporazione del raggio di elettroni
- Sputtering magnetronico
- Deposizione chimica a vapore a bassa pressione (LPCVD)
- Deposito di vapore chimico potenziato dal plasma (PECVD)
- Deposito dello strato atomico (ALD)
4- Un legame
- Collegamento anodico
- Collegamento eutetico
- Collegamento adesivo
- Collegamento del filo
- Equipaggiamento di supporto
Per garantire la massima qualità e precisione, il nostro stabilimento è dotato di macchinari di supporto avanzati, tra cui:
- Macchine per la rettifica
- Macchine per sottilizzare
- Macchine per lucidare
- Macchine per tagliare
- Progetti di successo
Abbiamo realizzato con successo una varietà di progetti su misura, tra cui:
- Trasduttori interdigitali a onde acustiche superficiali (SAW)
- Trasduttori ad anello al niobato di litio
- Chips microfluidici
- Disegni MEMS personalizzati
Perché scegliere noi?
- Soluzioni complete: dalla selezione dei wafer al prodotto finale, gestiamo ogni passo con precisione.
- Tecnologie avanzate: attrezzature e processi all'avanguardia garantiscono una qualità superiore.
- Personalizzazione: soluzioni su misura per soddisfare le esigenze specifiche di progettazione e prestazioni.
- Esperienza comprovata: esperienza di progetti di successo in diverse applicazioni.
Che si stia sviluppando dispositivi MEMS avanzati, sistemi microfluidici, o trasduttori specializzati,i nostri servizi di fonderia sono progettati per dare vita ai vostri progetti con precisione e affidabilità senza pariCollabora con noi per trasformare le tue idee innovative in prodotti ad alte prestazioni.
