• Metodo di Stepanov Wafer di zaffiro cresciuto 4 pollici C-piano per applicazioni ottiche
Metodo di Stepanov Wafer di zaffiro cresciuto 4 pollici C-piano per applicazioni ottiche

Metodo di Stepanov Wafer di zaffiro cresciuto 4 pollici C-piano per applicazioni ottiche

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: CSIMC
Certificazione: ISO:9001
Numero di modello: Zaffiro (Al2O3)

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 5 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: Cassetta, barattolo, pacchetto del film
Tempi di consegna: 1-4 settimane
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000 pezzi/mese
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Materiale: Sapphire Wafer Tipo: Monocristallo
Punto di fusione: 2040 gradi di C Metodo di crescita: Cristallizzazione orizzontalmente diretta (HDC)
Superficie: DSP SSP Modulo del taglio (G): 148,1 GPa
Applicazione: Wafer di Semicondutor, chip principale, finestra di vetro ottica, ceramica elettronica Industria: Vetro principale e ottico, wafer eli-pronto
Evidenziare:

Metodo Stepanov S Wafer di zaffiro coltivato

,

Wafer di zaffiro a piano C

,

4inch Sapphire Wafer

Descrizione di prodotto

Metodo di Stepanov Wafer di zaffiro cresciuto 4 pollici C-piano per applicazioni ottiche

 

I nostri Wafers di Zaffiro, realizzati con pregio, sono un'innovazione per le vostre esigenze tecnologiche di punta.meticolosamente progettato per l'uso nelle applicazioni più esigenti.

Realizzati in zaffiro sintetico di alta qualità, i nostri wafer offrono una durezza e resistenza agli graffi senza pari, garantendo prestazioni superiori e longevità in ambienti difficili.sensori, dispositivi semiconduttori, e anche le ultime tecnologie indossabili, elevano la durabilità a nuovi livelli.

Provate la lucentezza della chiarezza, mentre ogni wafer viene lucidato alla perfezione speculare, riflettendo la luce con la stessa eleganza di un raro zaffiro.La loro eccezionale conduttività termica garantisce un efficiente dissipo di calore, proteggendo i dispositivi dal surriscaldamento e prolungando la loro durata.

Investite nel futuro della vostra tecnologia con le nostre Wafer di Zaffiro, liberate il pieno potenziale dei vostri progetti con questa meraviglia naturale dell'ingegneria moderna.Ordina ora per assicurare la tua fornitura e elevare i tuoi prodotti al livello successivo di eccellenza!

 

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Proprietà ottiche

Trasmissione

0.17 a 5.5 um

Indice di rifrazione

1.75449 (o) 1.74663 (e) a 1.06 um

Perdita del riflesso

a 1,06 micron (2 superfici) per i raggi O - 11,7%; per i raggi E - 14,2%

Indice di assorbimento

0.3 x 10-3 cm-1 a 2,4 um

DN/dT

13.7 x 10-6 a 5,4 um

dn/dm = 0

1.5 um

 

Orientazione

Piano R, piano C, piano A, piano M o orientamento specificato

Tolleranza di orientamento

± 0,3°

Diametro

2 pollici, 3 pollici, 4 pollici, 6 pollici, 8 pollici o altri

Tolleranza di diametro

0.1mm per 2 pollici, 0.2mm per 3 pollici, 0.3mm per 4 pollici, 0.5mm per 6 pollici

Spessore

0.25 mm, 0,33 mm, 0,43 mm, 0,65 mm, 1 mm o altri;

Tolleranza dello spessore

25 μm

Lunghezza piatta primaria

16.0±1.0mm per 2 pollici, 22.0±1.0mm per 3 pollici, 30.0±1.5mm per 4 pollici, 47.5/50.0±2.0mm per 6 pollici

Orientazione primaria piatta

Piano A (1 1-2 0) ± 0,2°; Piano C (0 0-0 1) ± 0,2°, asse C proiettato 45 +/- 2°

TTV

≤10μm per 2 pollici, ≤15μm per 3 pollici, ≤20μm per 4 pollici, ≤25μm per 6 pollici

BIO

≤10μm per 2 pollici, ≤15μm per 3 pollici, ≤20μm per 4 pollici, ≤25μm per 6 pollici

Superficie anteriore

Epi-polito (Ra< 0,3 nm per il piano C, 0,5 nm per gli altri orientamenti)

Superficie posteriore

Macinato finemente (Ra=0,6μm~1,4μm) o Epi-polito

Imballaggio

Confezionato in ambiente di classe 100 in camera pulita

 

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Controllo di accettazione

Metodo di Stepanov Wafer di zaffiro cresciuto 4 pollici C-piano per applicazioni ottiche 4

 

1Il prodotto è fragile. Lo abbiamo confezionato adeguatamente e etichettato fragile. Lo consegniamo attraverso eccellenti compagnie espresse nazionali e internazionali per garantire la qualità del trasporto.

 

2. Dopo aver ricevuto la merce, si prega di maneggiare con attenzione e verificare se la scatola esterna è in buone condizioni.Fate una foto prima di portarli fuori..

 

3Apri la confezione sotto vuoto in una stanza pulita quando i prodotti devono essere applicati.

 

4. Se i prodotti vengono trovati danneggiati durante il trasporto, si prega di scattare una foto o registrare un video immediatamente.Contattaci immediatamente e risolveremo il problema bene.

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