• Rivoluzionare la fabbricazione di chip Precisione Innovazione ed eccellenza Piezoelettrico Wafer
Rivoluzionare la fabbricazione di chip Precisione Innovazione ed eccellenza Piezoelettrico Wafer

Rivoluzionare la fabbricazione di chip Precisione Innovazione ed eccellenza Piezoelettrico Wafer

Dettagli:

Place of Origin: China
Marca: CQTGROUP
Certificazione: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Chip Fabrication

Termini di pagamento e spedizione:

Minimum Order Quantity: 1 pcs
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 10000 pcs/Month
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Product: Chip Fabrication materials: LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc.
Type of service: Lithography,Etching,Coating, Bonding Lithography: EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography
Bonding: Anodic Bonding,Eutectic Bonding,LPCVD/PECVD/ALD Coating: Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD
Evidenziare:

Wafer piezoelettrico di precisione

,

Fabbricazione di chip Wafer piezoelettrico

Descrizione di prodotto

Rivoluzionare l'innovazione e l'eccellenza nella fabbricazione di chip

 

   

In prima linea nei servizi avanzati di fusione di chip, promuoviamo l'innovazione trasformando i vostri concetti di progettazione in dispositivi MEMS e semiconduttori ad alte prestazioni.Con strutture all'avanguardia e un team di esperti esperti, offriamo soluzioni end-to-end su misura per le vostre esigenze uniche.E noi ci occupiamo del resto, fornendo wafer e componenti di precisione che soddisfano gli standard più esigenti..

 

Il nostro ampio portafoglio di materiali per wafer includeNiobato di litio (LiNbO)),Tantalato di litio (LiTaO)),Quarzo a cristallo singolo,Vetro di silice fuso,Vetro borosilicato (BF33),Vetro di soda-calce,Fabbricazione a partire da fibre sintetiche, eSapphire, che ci consente di supportare una vasta gamma di applicazioni in tutti i settori.

 

Tecnologie di elaborazione all'avanguardia

  • Litografia:
    • Litografia a fascio elettronico (EBL): Ideale per la modellazione ad altissima risoluzione, consentendo funzionalità su scala nanometrica per dispositivi fotonici e quantistici avanzati.
    • Litografia di prossimità: Soluzione conveniente per chip microfluidici e sensori MEMS.
    • Litografia a passo: Modello ad alta trasmissione e precisione per wafer di grande area, perfetto per circuiti integrati e componenti ottici.
  • Graffiti:
    • Grafia a fascio ionico (IBE): fornisce un'incisione liscia e anisotropa per dispositivi ad onde ottiche e acustiche ad alta precisione.
    • Graffiti a ioni reattivi profondi (DRIE): consente strutture ad alto rapporto di aspetto per accelerometri MEMS, giroscopi e sensori inerziali.
    • Reattiva Ion Etching (RIE): Gravatura versatile per transistor a film sottile (TFT) e canali microfluidici.
  • Rivestimento:
    • Evaporazione del raggio di elettroni: Depositi di film sottili di alta purezza per dispositivi optoelettronici e circuiti superconduttori.
    • Sputtering magnetronico: Produce rivestimenti uniformi per filtri RF, dispositivi SAW e strati protettivi.
    • LPCVD/PECVD/ALD: tecniche avanzate di deposizione per strati dielettrici, passivazione e rivestimenti nanostrutturati.
  • Collegamento:
    • Collegamento anodico: crea sigilli ermetici per sensori di pressione MEMS e dispositivi microfluidici.
    • Collegamento eutetico: garantisce interconnessioni robuste e a bassa resistenza per l'elettronica di potenza e gli imballaggi a LED.
    • Adesivo/incollaggio del filo: Fornisce soluzioni flessibili per l'integrazione ibrida e l'imballaggio di circuiti integrati.
  • Sottilizzazione, taglio e perforazione:
    • Smallatura e sottilizzazione di precisione: realizza wafer ultra sottili per l'elettronica flessibile e l'imballaggio avanzato.
    • Taglio e taglioPermette una separazione pulita e precisa delle matrici per IC e dispositivi MEMS.
    • Perforazione a laser: Crea micro-vias e via-silicio (TSV) per l'integrazione 3D e le interconnessioni.

Storie di successo: trasformare le idee in realtà

La nostra comprovata esperienza ha permesso innovazioni rivoluzionarie in diversi settori:

  • Dispositivi per onde acustiche superficiali (SAW): Fabbricazione di filtri e sensori SAW ad alte prestazioni per comunicazioni 5G e applicazioni IoT.
  • Trasduttori ad anello al niobato di litio: fornitura di trasduttori ultra-sensibili per il calcolo quantistico e i circuiti fotonici.
  • Chips microfluidici: Soluzioni di laboratorio su chip per la diagnosi biomedica e la scoperta di farmaci.
  • Accelerometri e giroscopi MEMS: Produzione di sensori inerziali ad alta precisione per sistemi automobilistici e aerospaziali.
  • Guida d'onda ottica: Guida d'onda a bassa perdita per fotonica integrata e sistemi LiDAR.

Perché scegliere noi?

  • Soluzioni complete: Dalla consulenza di progettazione all'imballaggio finale, forniamo un supporto continuo per i vostri progetti.
  • Versatilità materiale: accesso ad una vasta gamma di materiali per wafer per diverse applicazioni.
  • Tecnologie avanzate: sfruttando le ultime tecniche di fabbricazione per offrire prestazioni superiori.
  • Esperienza comprovata: un record di progetti di successo in tutti i settori, dalle telecomunicazioni alla sanità.

Siate partner con noi per sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti, sia che stiate sviluppando dispositivi MEMS di prossima generazione, circuiti fotonici o sistemi microfluidici,Siamo il vostro partner di fiducia nell'innovazioneRidefiniamo insieme il futuro della tecnologia.

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