Rivoluzionare la fabbricazione di chip Precisione Innovazione ed eccellenza Piezoelettrico Wafer
Dettagli:
Place of Origin: | China |
Marca: | CQTGROUP |
Certificazione: | ISO:9001, ISO:14001 |
Model Number: | Chip Fabrication |
Termini di pagamento e spedizione:
Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
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Prezzo: | Negoziabile |
Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
Delivery Time: | 1-4 weeks |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
Informazioni dettagliate |
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Product: | Chip Fabrication | materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
Bonding: | Anodic Bonding,Eutectic Bonding,LPCVD/PECVD/ALD | Coating: | Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD |
Evidenziare: | Wafer piezoelettrico di precisione,Fabbricazione di chip Wafer piezoelettrico |
Descrizione di prodotto
Rivoluzionare l'innovazione e l'eccellenza nella fabbricazione di chip
In prima linea nei servizi avanzati di fusione di chip, promuoviamo l'innovazione trasformando i vostri concetti di progettazione in dispositivi MEMS e semiconduttori ad alte prestazioni.Con strutture all'avanguardia e un team di esperti esperti, offriamo soluzioni end-to-end su misura per le vostre esigenze uniche.E noi ci occupiamo del resto, fornendo wafer e componenti di precisione che soddisfano gli standard più esigenti..
Il nostro ampio portafoglio di materiali per wafer includeNiobato di litio (LiNbO)₃),Tantalato di litio (LiTaO)₃),Quarzo a cristallo singolo,Vetro di silice fuso,Vetro borosilicato (BF33),Vetro di soda-calce,Fabbricazione a partire da fibre sintetiche, eSapphire, che ci consente di supportare una vasta gamma di applicazioni in tutti i settori.
Tecnologie di elaborazione all'avanguardia
- Litografia:
- Litografia a fascio elettronico (EBL): Ideale per la modellazione ad altissima risoluzione, consentendo funzionalità su scala nanometrica per dispositivi fotonici e quantistici avanzati.
- Litografia di prossimità: Soluzione conveniente per chip microfluidici e sensori MEMS.
- Litografia a passo: Modello ad alta trasmissione e precisione per wafer di grande area, perfetto per circuiti integrati e componenti ottici.
- Graffiti:
- Grafia a fascio ionico (IBE): fornisce un'incisione liscia e anisotropa per dispositivi ad onde ottiche e acustiche ad alta precisione.
- Graffiti a ioni reattivi profondi (DRIE): consente strutture ad alto rapporto di aspetto per accelerometri MEMS, giroscopi e sensori inerziali.
- Reattiva Ion Etching (RIE): Gravatura versatile per transistor a film sottile (TFT) e canali microfluidici.
- Rivestimento:
- Evaporazione del raggio di elettroni: Depositi di film sottili di alta purezza per dispositivi optoelettronici e circuiti superconduttori.
- Sputtering magnetronico: Produce rivestimenti uniformi per filtri RF, dispositivi SAW e strati protettivi.
- LPCVD/PECVD/ALD: tecniche avanzate di deposizione per strati dielettrici, passivazione e rivestimenti nanostrutturati.
- Collegamento:
- Collegamento anodico: crea sigilli ermetici per sensori di pressione MEMS e dispositivi microfluidici.
- Collegamento eutetico: garantisce interconnessioni robuste e a bassa resistenza per l'elettronica di potenza e gli imballaggi a LED.
- Adesivo/incollaggio del filo: Fornisce soluzioni flessibili per l'integrazione ibrida e l'imballaggio di circuiti integrati.
- Sottilizzazione, taglio e perforazione:
- Smallatura e sottilizzazione di precisione: realizza wafer ultra sottili per l'elettronica flessibile e l'imballaggio avanzato.
- Taglio e taglioPermette una separazione pulita e precisa delle matrici per IC e dispositivi MEMS.
- Perforazione a laser: Crea micro-vias e via-silicio (TSV) per l'integrazione 3D e le interconnessioni.
Storie di successo: trasformare le idee in realtà
La nostra comprovata esperienza ha permesso innovazioni rivoluzionarie in diversi settori:
- Dispositivi per onde acustiche superficiali (SAW): Fabbricazione di filtri e sensori SAW ad alte prestazioni per comunicazioni 5G e applicazioni IoT.
- Trasduttori ad anello al niobato di litio: fornitura di trasduttori ultra-sensibili per il calcolo quantistico e i circuiti fotonici.
- Chips microfluidici: Soluzioni di laboratorio su chip per la diagnosi biomedica e la scoperta di farmaci.
- Accelerometri e giroscopi MEMS: Produzione di sensori inerziali ad alta precisione per sistemi automobilistici e aerospaziali.
- Guida d'onda ottica: Guida d'onda a bassa perdita per fotonica integrata e sistemi LiDAR.
Perché scegliere noi?
- Soluzioni complete: Dalla consulenza di progettazione all'imballaggio finale, forniamo un supporto continuo per i vostri progetti.
- Versatilità materiale: accesso ad una vasta gamma di materiali per wafer per diverse applicazioni.
- Tecnologie avanzate: sfruttando le ultime tecniche di fabbricazione per offrire prestazioni superiori.
- Esperienza comprovata: un record di progetti di successo in tutti i settori, dalle telecomunicazioni alla sanità.
Siate partner con noi per sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti, sia che stiate sviluppando dispositivi MEMS di prossima generazione, circuiti fotonici o sistemi microfluidici,Siamo il vostro partner di fiducia nell'innovazioneRidefiniamo insieme il futuro della tecnologia.