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Wafer fittizi a semiconduttore della prova principale a 12 pollici della lastra di silicio
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | BonTek |
| Certificazione: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Numero di modello: | Wafer di silicio |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 25 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | negotiable |
| Imballaggi particolari: | Cassetta/Vaso, mettere in un cartone con schiuma PE. |
| Tempi di consegna: | 1 - 4 settimane |
| Termini di pagamento: | T/T |
| Capacità di alimentazione: | 100000 pezzi/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Prodotto: | Wafer di silicio | Diametro: | 12 pollici, Φ300 mm |
|---|---|---|---|
| Spessore: | 0,5 mm - 1,0 mm | Orientamento: | <100> <110>, <111> |
| Resistività: | 0,001 – 300 ohm/cm | Tipo: | Tipo P, tipo N, intrinseco |
| Drogante: | B, Ph, As o non drogato | Pacchetto: | Cassetta |
| Evidenziare: | Wafer a 12 pollici a semiconduttore,Lastra di silicio fittizia della prova,lastra di silicio di 0.5mm |
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Descrizione di prodotto
Wafer fittizi della prova principale a 12 pollici della lastra di silicio
La lastra di silicio è un materiale utilizzato per la produzione dei semiconduttori, che possono essere trovati in tutti i tipi di apparecchi elettronici che migliorano le vite della gente. Il silicio viene in secondo luogo come l'elemento più comune nell'universo; principalmente è utilizzato come semiconduttore nella tecnologia e nel settore elettronico.
Ci sono vari metodi impiegati nel montaggio del silicio che conta il metodo orizzontale di Bridgeman, il metodo orizzontale della gelata di pendenza, la gelata verticale di pendenza, il metodo verticale di Bridgeman e il Czochralski che tira il metodo.
La lastra di silicio è l'elemento principale in circuiti integrati. Messi semplicemente, i circuiti integrati sono un composto di vari elementi elettronici che sono riuniti per eseguire una funzione particolare.
Il silicio è la piattaforma chiave per gli aggeggi a semiconduttore. Un wafer è appena ma una fetta sottile del materiale a semiconduttore che funge da substrato per i dispositivi microelettronici andati d'accordo e sopra il wafer.
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Norma dei SEMI |
2" (50.8mm) |
3" (76.2mm) |
4" (100mm) |
5" (125mm) |
6" (150mm) |
8" (200mm) |
12" (300mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Diametro |
50,8 ± 0.38mm | 76,2 ± 0.63mm | 100 ± 0.5mm | 125 ± 0.5mm | 150 ± 0.2mm | 200 ± 0.2mm | 300 ± 0.2mm |
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Spessore |
279 ± 25µm | 381 ± 25µm | 525 µm del ± 20 o 625 ± 20µm |
625 ± 20µm | 675 ± 20µm o 625 ± 15µm |
725 ± 20µm | 775 ± 20µm |
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Tipo |
P, N o qualità intrinseca |
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Dopant |
B, pH, come o Undoped |
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Orientamento |
<100> <111>, <110> |
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Rsistivity |
0,001 – 300 ohm/cm |
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Lunghezza piana primaria |
15,88 ± 1.65mm | 22,22 ± 3.17mm | 32,5 ± 2.5mm | 42,5 ± 2.5mm | 57,5 ± 2.5mm | Tacca | Tacca |
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Lunghezza piana secondaria |
8 ± 1.65mm | 11,18 ± 1.52mm | 18 ± 2.0mm | 27,5 ± 2.5mm | 37,5 ± 2.5mm | Na | Na |
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Finitura superficia |
SSP, DSP, incisi, o avvolti | ||||||
Ossido termico da entrambi i lati del wafer
Spessore di film: 100Å – 10µm da entrambi i lati
Tolleranza di spessore di film: Obiettivo ±5%
Sforzo del film: - MPa 320±50 compressivo
Spessore di film: 100Å – 10,000Å da entrambi i lati
Tolleranza di spessore di film: Obiettivo ±5%
Sforzo del film: MPa -320±50 compressivo
Controllo di accettazione
1. Il prodotto è fragile. Lo abbiamo imballato adeguatamente e lo abbiamo identificato fragile. Consegniamo attraverso le società precise nazionali ed internazionali eccellenti per assicurare la qualità del trasporto.
2. Dopo la ricezione delle merci, tratti prego con attenzione e controllare se il cartone esterno è in buone condizioni. Apra con attenzione il cartone esterno e controlli se le scatole di imballaggio sono allineate. Prenda un'immagine prima che le eliminiate.
3. Apra prego l'imballaggio sotto vuoto in una stanza pulita quando i prodotti devono applicarsi.
4. Se i prodotti sono trovati nocivi durante il corriere, prenda prego un'immagine o registri un video immediatamente. Non prenda i prodotti nocivi dalla scatola d'imballaggio! Contattici immediatamente e risolveremo bene il problema.